마벨 테크놀로지(MRVL)의 주가가 인공지능(AI) 서버의 성능을 대폭 개선한 새로운 가속기 칩 발표 이후 월요일 급등했다.
마벨은 자사의 공동 패키지 방식의 광기술이 XPU(가속기 칩)의 밀도를 기존 한 서버랙당 수십 개에서 여러 랙에 걸쳐 수백 개까지 늘릴 수 있다고 밝혔다. 이번 기술은 클라우드 하이퍼스케일러를 포함한 주요 고객들이 커스텀 XPU 설계를 개발할 수 있도록 지원한다.
AI 칩 판매 증가 전망
이번 발표는 마벨이 최근 월가의 예상을 크게 웃도는 분기 매출 전망을 발표한 이후 나온 것이다. 마벨의 매트 머피 최고경영자(CEO)는 2026년까지 AI 네트워크 및 맞춤형 프로세서 칩 판매가 25억 달러(약 3조 3,150억 원)에 이를 것으로 이전에 전망한 바 있으며, 이번 발표는 이 목표를 초과 달성할 가능성을 높였다.
월요일 마벨의 주가는 장중 한때 2% 상승하며 120.22달러를 기록했다. 이 회사의 주가는 지난 1년간 두 배 가까이 상승했다.
시장 전망과 주요 이슈
마벨의 최신 기술 발표는 AI 기술의 확산과 데이터 센터 수요 증가로 인해 업계 전반이 주목받고 있는 가운데 이루어졌다. 이번 혁신은 기업들이 더 효율적인 데이터 처리 및 분석을 통해 경쟁력을 강화하는 데 기여할 것으로 예상된다.
FAQ
- Q: 마벨 주가는 현재 얼마인가요?
마벨 주가는 월요일 장중 한때 120.22달러를 기록했습니다. - Q: 마벨의 AI 칩 기술은 어떤 점에서 특별한가요?
마벨의 공동 패키지 광기술은 기존보다 XPU 밀도를 크게 증가시켜 AI 서버의 성능을 향상시킵니다.
