엔비디아, 생산 확대를 위해 미국서 블랙웰 칩 제조 논의
세계 반도체 업계를 주도하는 엔비디아가 차세대 블랙웰(Blackwell) 칩을 미국에서 생산하기 위해 협상을 진행 중이라는 소식이 업계의 주목을 받고 있다. 이 움직임은 반도체 자급률 증대와 지정학적 리스크 완화를 목표로 한다. 그러나 생산 방식과 기술적 한계에서 다소 복잡한 과제가 남아 있다.
TSMC와 협력, 애리조나 시설 중심의 생산 계획
블랙웰 칩 제조는 TSMC(타이완 반도체 제조 회사)의 애리조나 공장에서 진행될 가능성이 크다. 미국 내 반도체 제조를 장려하는 CHIPS 법안에 따라 TSMC는 약 66억 달러의 지원금을 받아 캘리포니아 신시설 건립에 투자 중이다. 그러나 애리조나 공장의 현재 생산장비가 엔비디아의 독자적 칩 패키징 공정인 코워스(CoWoS)를 처리할 수 없다는 점이 주요 문제로 부각된다. 이 때문에 생산된 칩의 최종 패키징은 대만에서 진행될 가능성이 있으며, 이는 지정학적 리스크의 일부를 여전히 수반한다.
암코르와의 계약
엔비디아는 TSMC 외에도 암코르(Amkor Technology)와의 협력을 강력히 모색 중이다. 암코르는 애리조나 내 자체 시설에서 CoWoS 기술을 적용하여 칩 패키징 서비스를 제공할 예정이다. TSMC와 암코르 간 협력은 블랙웰 칩뿐 아니라, AMD와 애플 같은 주요 고객사들에게도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 그러나 시설 공사가 완료되려면 2027년 이후가 될 전망이다.
2025년의 루빈 칩, 출시 시점 앞당길 가능성
엔비디아는 블랙웰 칩의 뒤를 이을 루빈(Rubin) 칩을 2025년 예상보다 앞당겨 공개할 가능성이 크다. 루빈은 AI 기술에 특화된 새 아키텍처와 TSMC의 3나노미터 제조 공정을 기반으로 하며, 차세대 HBM4 메모리를 추가해 이전 제품보다 대폭 성능이 향상된 결과를 제공할 것으로 기대되고 있다. 이와 더불어, 냉각 시스템은 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric)과의 협력으로 개발된 새로운 기술이 적용될 예정이다.
주가 전망과 시장 영향
현재 엔비디아주가는 2024년 말 기준으로 사상 최고점을 기록하며 강세를 보이고 있다. 애널리스트들은 주가 목표치를 꾸준히 상향 조정 중이며, 최근 한 달 동안 목표가가 약 15% 상승했다. 현재 주가가 중요한 지지선에서 안정된 가운데, 향후 중요한 저항선을 돌파할 경우 190~200달러 범위에서 추가 상승 모멘텀을 얻을 것으로 보인다.
미래의 반도체 산업 방향과 엔비디아의 역할
미국 내 반도체 생산 강화 움직임은 단순한 제조 확장을 넘어 국가적 전략의 일환으로 평가받고 있다. 엔비디아의 블랙웰 및 루빈 칩 생산 계획이 성공적으로 실행된다면, 회사는 더욱 강력한 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션 제공 업체로 자리매김할 것이다. 그러나 지정학적 리스크 관리, 기술적 적응 등 해결해야 할 많은 과제도 남아 있는 상황이다.
