미중 관세 전쟁 2.0: 반도체 수출 규제 확대로 글로벌 공급망 재편 가속

수출 규제 강화 내용

미국 상무부가 2026년 3월 대중국 반도체 수출 규제를 대폭 확대했습니다. 기존 첨단 AI 칩(NVIDIA H100급 이상)에 더해, 이번에는 반도체 제조 장비(ASML EUV, 도쿄일렉트론, Applied Materials 등)의 수출 범위를 넓히고, 한국과 일본에도 동참을 요구했습니다. 중국 기업이 해외 팹을 통해 우회 생산하는 것도 차단하는 "외국 직접 생산물 규칙(FDPR)"이 강화되었습니다.

중국의 대응

중국은 즉각 희토류 수출 제한으로 맞대응했습니다. 갈륨, 게르마늄, 안티몬 등 반도체 핵심 원자재의 미국 수출을 사실상 금지했으며, 이는 미국 방산 산업에도 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 SMIC을 중심으로 자국 반도체 생태계 자급률을 2027년까지 70%로 높이겠다는 계획을 발표했습니다.

글로벌 공급망 재편

미중 기술 디커플링이 심화되면서, TSMC의 미국 애리조나 팹, 삼성전자의 텍사스 팹, Intel의 오하이오 팹 등 미국 내 반도체 생산 투자가 가속화되고 있습니다. 총 $250B 이상의 미국 내 반도체 투자가 진행 중이며, CHIPS Act 보조금이 이를 뒷받침하고 있습니다.

투자 시사점

단기적으로 ASML, Applied Materials 등 장비 기업의 중국 매출 감소가 우려되지만, 중장기적으로는 미국/유럽 팹 확장에 따른 수혜가 더 클 것으로 전망됩니다. 한국 입장에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 미중 사이에서 균형을 유지해야 하는 지정학적 리스크가 상존합니다.