엔비디아가 5억 달러를 베팅한 회사가 하루 만에 12% 급등했다. 광섬유 기업 코닝에 대한 투자로 AI 데이터센터의 다음 병목인 광연결망 인프라를 선점하는 행보다. AMD 실적 호조까지 더해져 엔비디아 주가도 4% 올랐다.
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AI 데이터센터 광연결 인프라 확장·AMD 실적 호조 동반 상승
엔비디아가 6일(현지시간) 약 4% 상승했다. 두 가지가 동시에 나왔다. 엔비디아가 코닝에 5억 달러를 투자해 광섬유 제조 능력을 확장한다는 발표와, AMD의 1분기 어닝 서프라이즈가 반도체 섹터 전반의 분위기를 끌어올렸다.
코닝은 이날 12% 급등했다.
AI 데이터센터에서 GPU들 사이의 데이터 전송 속도가 병목이 되고 있다. 엔비디아 GPU가 아무리 빠르게 연산해도, 그 결과를 다른 GPU에 전달하는 연결망이 느리면 전체가 막힌다. 구리 케이블은 이 속도를 따라가지 못한다. 광섬유(fiber-optic)가 해법이다.
엔비디아의 5억 달러 투자는 코닝이 미국 내 광섬유 생산 능력을 늘리도록 지원하는 것이다. 새 제조시설 건설을 포함한다. AI 워크로드가 커질수록 고속 데이터 전송 수요가 폭발하고, 엔비디아는 그 인프라 레이어를 선제적으로 확보하는 전략이다.
데이터센터를 짓는 것만으로는 부족하다. 그 안의 수만 개 GPU가 광섬유로 연결돼야 비로소 AI 시스템이 제대로 작동한다. 엔비디아가 GPU 공급자에서 AI 인프라 전체의 설계자로 역할을 확장하는 행보다.
같은 날 AMD가 1분기 실적을 발표했다. 데이터센터 매출이 전년 대비 강한 성장을 기록하며 AI 칩 수요가 지속된다는 것을 확인했다. AMD의 어닝 서프라이즈는 엔비디아에도 긍정적인 신호다. 경쟁사가 잘 팔린다는 것은 시장 전체가 크다는 뜻이기 때문이다.
반도체 섹터 전반으로 매수세가 이어지며 엔비디아, AMD, 코닝이 함께 올랐다.
AI 학습과 추론에는 수만 개의 GPU가 초고속으로 데이터를 주고받아야 합니다. 구리 케이블은 속도 한계가 있고 발열도 문제입니다. 광섬유는 빛으로 데이터를 전송해 속도가 빠르고 발열이 낮습니다. AI 데이터센터가 커질수록 광섬유 수요가 구조적으로 늘어납니다.
코닝은 특수 유리와 세라믹 소재 전문 기업입니다. 광섬유 케이블, 스마트폰 강화유리(고릴라 글라스), 반도체 공정용 유리 기판 등을 만듭니다. 광섬유 분야에서 세계적인 경쟁력을 가지고 있어 AI 데이터센터 확장의 핵심 수혜주로 부상하고 있습니다.
광섬유는 GPU 클러스터 성능의 병목이 됩니다. 엔비디아는 GPU만 잘 만들어도 시스템 전체 성능이 광연결망에 의해 제한됩니다. 코닝 생산능력 확보를 직접 지원해 공급망을 선점하면 경쟁사보다 빠르게 차세대 데이터센터를 구성할 수 있습니다.
전력 공급과 냉각이 다음 병목입니다. AI 데이터센터의 전력 밀도는 일반 클라우드의 5~10배 수준입니다. 액침 냉각, 직접 냉각 칩, 발전소 직결 PPA 계약 등이 후속 인프라 투자 영역으로 부상하고 있습니다.
CVS
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